电子元器件封装HFP电子元器件封装规格大全刷辊
发布时间:2023-02-21 16:43:20 来源:德安五金网
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1、一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳,属于电子元器件封装技术。你还知道哪些关于电子元器件封装知识呢。以下是由学习啦小编整理关于电子元器件封装知识的内容,提供给大家参考和了解,希望大家喜欢。电子元器件封装知识一:。BGA()球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
2、也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方。而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。
电子元器件封装HFP相关拓展
电子元器件封装类型
芯片封装流行的是双列直插封装(DIP)、单列直插封装(SIP)、针栅阵列封装(PGA)等都属于通孔插装式安装器件。通孔插装式安装器件的代表当属双列直插封装,简称DIP(Dualln-)。这类DIP从封装结构形式上可以分为两种:其一,军品或要求气密封装的采用陶瓷双例直插DIP。由于塑料封装具有低成本、性价比优越等特点,因此,封装形式大多数采用塑料直插式PDIP。
两边平等排列管脚的跨距较大,它的直插式管脚结构使塑封电路可以装在塑料管内运输,不用接触管脚,管脚从塑封体两面弯曲一个小角度用于插孔式安装,也便于测试或器件的升级和更换。这种封装形式,比较适合印制电路板(PCB)的穿孔安装,具有比50年代的TO型圆形金属封装,更易于对PCB布线以及操作较为方便等特点。
电子元器件封装规格大全
docx文档大小:15.52K文档页数:10页顶/踩数:0/0收藏人数:0评论次数:0文档热度:文档分类:管理/人力资源--管理学资料文档标签:电子元器件封装大全。BGA是英文的缩写,即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。
为满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGATSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一。
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