电子元器件焊接基本步骤电子元器件的焊接方法从化

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2、在焊锡完全熔化后，移去烙铁头。如焊锡过多，可把烙铁头上的焊锡甩洁净，然后不用焊锡丝或极少量的焊锡丝重焊一遍，移去时正好吸去多余的焊锡。假如焊点有连焊，也应将焊锡线（其中有助焊剂）与烙铁头一起接触。

电子元器件焊接基本步骤相关拓展

电子元器件的焊接方法

在连焊的焊点之间，待焊锡丝与助焊剂一起熔化后，移去焊锡丝，再将烙铁头侧放着向下移走，吸去多余的焊锡。假如要用电烙铁去除焊盘孔中的锡（即挑孔），应当将印制板拿高，把烙铁头置于比印制板低的位置，将烙铁头在焊盘孔上擦几下，可以将焊盘孔中的焊锡吸流到烙铁头上去。假如印制板较小，可以用烙铁将焊盘上的锡熔化，然后快速开烙铁，将印制板在工作台上小扣一下，使焊盘上的熔锡振落。

将烙铁头上的多余焊锡甩在废锡盒中，再将电烙铁插入烙铁筒中。正常焊接时，电烙铁与平面应保持角度是45度。手拿锡线时，锡线头长度应留出35CM。焊点的标准是：焊点呈锥形，焊锡要适量，表面有光泽，光滑，清洁等。焊点有：虚焊，假焊，漏焊，锡球，锡尖等。

电子元器件焊接工艺教程

电子电气元器件焊接工艺介绍。2016年07月28日来源：华英电力浏览次数：。本文主要介绍电子技术中焊接工艺，希望能对你有帮助。金属焊接方法有40种以上，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。

在熔焊过程中，如果大气与高温的熔池直接接触，大气中的氧就会氧化金属和各种合金元素。大气中的氮、水蒸汽等进入熔池，还会在随后冷却过程中在焊缝中形成气孔、夹渣、裂纹等缺陷，恶化焊缝的质量和性能。为了提高焊接质量，人们研究出了各种保护方法。气体保护电弧焊就是用氩、二氧化碳等气体隔绝大气，以保护焊接时的电弧和熔池率。

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